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기술분야
TECH 기술분야
Saw
> 기술분야 > Assembly > Saw
장비 능력
| Wafer Size | 8inch ~ 12inch |
|---|---|
| 고출력 Spindel | 2.2kw |
| Blade Distance | Min 21mm |
| Cut Method | Dual Cutting, Single Cutting, Step Cutting 상황에 따른 작업 |
| Co2 Gas | 사용가능 |
기술분야
> 기술분야 > Assembly > Saw
| Wafer Size | 8inch ~ 12inch |
|---|---|
| 고출력 Spindel | 2.2kw |
| Blade Distance | Min 21mm |
| Cut Method | Dual Cutting, Single Cutting, Step Cutting 상황에 따른 작업 |
| Co2 Gas | 사용가능 |