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Ceramic Leadless Chip Carrier
기판의 형태가 세라믹으로 제작되어 고 신뢰성 및 열방출에 용이한 구조를 갖고 있으며 세라믹에는 Chip과 Wire Bonding연결하기 위한 Lead 구성과, Module 기판과 SMT 연결을 위한 BGA or Land가 Bottom 면에 구성되어 있습니다. Image sensor 의 특성상 이물보호를 위하여 Cover Glass가 Chip상단 세라믹 Body에 부착되어 외부로부터 Sensor를 보호하게 됩니다.
| Device | Size | Thickness | Lead | Substrate |
|---|---|---|---|---|
| 40CLCC | 10.16mm SQ | 1.60mm | 40Leads | Ceramic |
| 64CLCC | 11mm SQ | 1.60mm | 64Leads | Ceramic |
| 64CLCC | 11.1mm SQ | 1.60mm | 64Leads | Ceramic |
| 60CLCC | 12mm SQ | 1.60mm | 60Leads | Ceramic |
| 48CLCC | 14.22mm SQ | 1.60mm | 48Leads | Ceramic |
| 225CLGA | 25x22.5mm | 1.60mm | 225LGA | Ceramic |
| 139BGA | 36x25mm | 1.60mm | 139BGA | Ceramic |